生产半导体芯片需要 19 种必须的材料，缺一不可，且大多数材料具备极高的技术壁垒，因此半导体材料企业在半导体行业中占据着至关重要的地位。而日本企业在硅晶圆、合成半导体晶圆、光罩、光刻胶、药业、靶材料、保护涂膜、引线架、陶瓷板、塑料板、 TAB、 COF、焊线、封装材料等 14 中重要材料方面均占有 50%及以上的份额，日本半导体材料行业在全球范围内长期保持着绝对优势。

半导体材料分类产业链

1、半导体材料行业的龙头企业——信越化学

硅片及硅基材是半导体材料中最重要的部分，占半导体材料市场份额的 32%。信越化学工业株式会社作为日本半导体材料行业的龙头企业之一，是全球最大的半导体硅片供应商， 2015 年在全球半导体硅片市场中占有 27%的份额。

全球硅晶片市场份额

1、 代表日本先进硅产业的发展历程

2、 信越化学作为日本有机硅工业的“国产技术”的典范，发展历程也代表了整个日本的硅产业的发展。具体而言，信越化学的发展主要包括四个阶段。

第一阶段：基础研究与工业化阶段（1941-1953）

二战后，日本开始接触到美国有机硅产业，东芝、信越化学和岛津三个公司分别开始进行有机硅工业化技术的开发工作。 1952 年，信越化学公司采取粉末触体搅伴式直接法完成了单体模型试验，有机硅产品开始投入市场，日本有机硅产业开始向工业化过渡。

第二阶段：高速发展阶段（1953--1966）

1953 年信越化学获得了直接法专利权持有者—美国通用电气公司（GE）的“专门技术”使用权， 1954 年公司获得日本通产省的硅橡胶工业化补助金， 1957 年和 DC公司签定了相关产品的专利使用权协议， 1960 年开始生产 1960 高纯度硅、醋酸乙烯单体、聚乙烯醇，公司有机硅系列业务开始进入正轨。借助于政府的工业化补助金，公司大力开展研发工作，独自开发了诸如新型结构的聚氨醋用匀泡剂、加成型液体硅橡胶等新硅橡胶产品，提升了公司市场份额。 1960 年 3 月信越化学公司的有机硅产品销售额首次突破一亿日元大关。此后，信越化学公司的有机硅单体产量，仅次于美国的 GE、 DC 和 UC 三公司，跃居世界第四位。依靠信越化学的高速发展，1960-1970 年日本有机硅产量增长接近 6 倍，在这一阶段日本有机硅完成了从无到有的转变，

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